Kuva on viitteellinen, ota yhteyttä saadaksesi oikean kuvan
| Valmistajan osa | SPC5775BDK3MME2 |
|---|---|
| Valmistaja | NXP Semiconductors |
| Kuvaus | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA |
| Kategoria | integroidut piirit |
| Perhe | sulautetut - mikro-ohjaimet |
| Elinkaari: | New from this manufacturer. |
| Toimitus: | DHL FedEx Ups TNT EMS |
| Maksu | T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union |
| DataSheet | SPC5775BDK3MME2 PDF |
| Varastossa | 183 |
|---|---|
| Yksikköhinta | $ 53.71000 |
SPC5775BDK3MME2 Current price of is for reference only, if you want to get best price, please submit a inquiry or direct email to our sales team [email protected]
| Tyyppi | Kuvaus |
|---|---|
| sarja: | MPC57xx |
| paketti: | Tray |
| osan tila: | Active |
| ydinprosessori: | e200z7 |
| ytimen koko: | 32-Bit Dual-Core |
| nopeus: | 220MHz |
| liitettävyyttä: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| oheislaitteet: | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| i/o:n määrä: | 293 |
| ohjelman muistin koko: | 4MB (4M x 8) |
| ohjelmamuistityyppi: | FLASH |
| eeprom koko: | - |
| pässin koko: | 512K x 8 |
| jännite - syöttö (vcc/vdd): | 3V ~ 5.5V |
| datamuuntimet: | A/D 40x12b eQADCx2 |
| oskillaattorityyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| asennustyyppi: | Surface Mount |
| paketti/laukku: | 416-BGA |
| toimittajan laitepaketti: | 416-MAPBGA (27x27) |
We ship orders once a day around 5 p.m., except Sundays. Once shipped, the estimated delivery time depends on the courier company you choose, usually 5-7 working days.
We provide DHL, FedEx, UPS, EMS, SF Express, and Registered Air Mail international shipping.
TT in advance (bank transfer), Western Union,PayPal. Customer is responsible for shipping fee, bank charges, duties and taxes.
Copyright © 2024 ZHONG HAI SHENG TECHNOLOGY LIMITED All Rights Reserved.